大電流用途で使用されているバスバー・厚銅コイルを基板化しました。
基板化することにより、高い絶縁性を実現し、当社の特殊技術により、IGBT等の部品が実装できる立体構造の製品を実現しました。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。





・優れた放熱効果
・寸法安定性


・優れた放熱効果(高密度設計・多層化が可能)
・EMI対策


大電流用途の厚銅回路を、樹脂部分に埋め込み、基板表面の水平化を実現しました。
これにより、いままで厚銅回路では技術的に難しかったソルダーレジスト印刷や、表面実装部品の実装などが容易に行える環境を整えました。




※スルーホール部は考慮しておりません。
| 導体厚(μm) | 導体幅(μm) | 許容電流(A) |
|---|---|---|
| 105 | 120 | 0.36 |
| 175 | 175 | 0.87 |
| 210 | 210 | 1.26 |
| 300 | 300 | 2.57 |
| 400 | 400 | 4.57 |
| 500 | 500 | 7.00 |
| 800 | 700 | 16.00 |
| 1,000 | 1,000 | 28.57 |
| 1,200 | 1,200 | 41.14 |