複合基材 | 共栄電資株式会社

異種材料複合基板カタログをダウンロードする

それぞれ特性の異なった材料を、水平，垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減，省スペース化に貢献します。

ベース基材（樹脂基材，アルミ等の金属材）上に異なる特性の材料を貼り合せ。
ベース基材を通してＧＮＤ共有も可能。

異なる材料を多層化することにより、複合化を行います。
それぞれの材料のみのＴＨＰ接続、異種材料間ＴＨＰ接続も可能です。

基板用材料であれば、水平，垂直共に基本的には、どの材料でも複合化は可能であり、その組合せ方も自由です。
又、材料間を接合するシート（又はプリプレグ）も、使用する材料の電気特性，構成を考慮して選択出来ます。

【複合例】

・水平複合：
樹脂１/低誘電率フッ素樹脂＋樹脂２/高誘電率フッ素樹脂
ベース基材/金属を含む全ての基材が適用できます。

・垂直複合：
樹脂１/高周波対応高機能材（ＭＥＧ６，ＰＰＥなど）＋樹脂２/ＦＲ−４材

ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた高周波回路基板をご提供致します。
飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に最適な構造となっています。

層構成）
・フッ素樹脂基材0.8t
・接着シート0.02t
・ハニカム2.0t
・接着シート0.02t
・フッ素樹脂基材0.8t
・接着シート0.02t
・ハニカム
・接着シート0.02t
・フッ素樹脂基材0.8t

・低誘電率化
・軽量化
・高強度化