メッシュ回路基板

特徴

①メッシュを挟み込んだ表裏一体の回路の為、メッキの剥離強度は問題ありません。

②メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。

③メッシュを使用する事によりメッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増します。

④メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能となります(ライン&スペースが最小幅20/20μが可能)。

⑤メッキ厚が任意に選択できます(実績値:最大厚み100μ)。

⑥絶縁膜は、レジストインク・シリコーンなど選択が可能です。

材質/ メッキ種類

ベース材(メッシュ) ①LCP ②ポリエステル ③ナイロン ④フッ素 ⑤Eガラス ⑥石英ガラス ⑦PEEK ⑧PPS など各種
メッキ種類 ①銅メッキ ②金フラッシュ ③金メッキ など各種
絶縁膜 ①レジスト ②シリコーン など各種

※上記以外の組み合わせも対応可能な場合がある為、随時ご相談頂きたく思います。

  • 使用例:半導体テスト用ソケット

    使用例:半導体テスト用ソケット
  • メッキイメージ図:断面及び拡大図

    メッキイメージ図:断面及び拡大図

メッシュ基板実用例

  • 1)ウェアラブル用

    1)ウェアラブル用

  • 2)レジスト膜品(黒レジスト)

    2)レジスト膜品(黒レジスト)

  • 3)ドットパターニング

    3)ドットパターニング

  • 4)格子状パターン

    4)格子状パターン