アルミベース | 共栄電資株式会社

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アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できます。

あらかじめ材料～アルミを、高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミめっき技術により、樹脂～アルミ間に貫通スルーホールを形成することによりアルミ部のＧＮＤ化を実現し、当社加工技術により形成されたキャビティなどにより、アルミ部の利用度が飛躍的に向上します。

アルミ材に施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、樹脂基板と接着させる方法です。
はんだで接合することで、アルミ部はＧＮＤ化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有します。
又、貼り合せは樹脂基板の回路形成後で行う為、スルーホールの小径化が可能となり、設計の自由度が向上します。

特性	電気特性	ALGND化	熱伝導性	加工性	THP形成	鉛フリー化
ALスルーホール	○	◎	×	○	△	◎
貼り合せAL	◎	◎	△	○	◎	×

※「熱伝導性」について、ＡＬスルーホールの場合、使用誘電体の熱伝導率がそのまま反映されてしまいます。
貼り合せＡＬについても、誘電体の熱伝導率が影響しますが、接合部がはんだの為、比較的良い熱伝導性が得られます。（はんだの熱伝導率＝４９Ｗ／ｍ・ｋ）

※熱伝導率向上施策：発熱デバイス等を、アルミ面を露出させたキャビティ構造内に収納する事によりアルミに直接部品を接触させ、放熱効果を向上させる事が可能です。

※「THP形成」について、ALスルーホールの場合、使用出来るドリル径に制限があります。
（最小φ1.0ドリル）
「鉛フリー化」について、現在貼り合せALの鉛フリー化として、共晶はんだを錫めっきに変更したものの製品化に取り組んでおります。