アルミベース

アルミベース基板

アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できます。

アルミベーススルーホール基板

あらかじめ材料~アルミを、高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミめっき技術により、樹脂~アルミ間に貫通スルーホールを形成することによりアルミ部のGND化を実現し、当社加工技術により形成されたキャビティなどにより、アルミ部の利用度が飛躍的に向上します。

  • アルミベーススルーホール基板
  • アルミベーススルーホール基板
  • アルミベーススルーホール基板断面図

はんだ貼り合せアルミベース基板

アルミ材に施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、樹脂基板と接着させる方法です。
はんだで接合することで、アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有します。
又、貼り合せは樹脂基板の回路形成後で行う為、スルーホールの小径化が可能となり、設計の自由度が向上します。

  • はんだ貼り合せアルミベース基板
  • はんだ貼り合せアルミベース基板
  • はんだ貼り合せアルミベース基板断面図
特性 電気特性 ALGND化 熱伝導性 加工性 THP形成 鉛フリー化
ALスルーホール ×
貼り合せAL ×

※「熱伝導性」について、ALスルーホールの場合、使用誘電体の熱伝導率がそのまま反映されてしまいます。
貼り合せALについても、誘電体の熱伝導率が影響しますが、接合部がはんだの為、比較的良い熱伝導性が得られます。(はんだの熱伝導率=49W/m・k)

※熱伝導率向上施策:発熱デバイス等を、アルミ面を露出させたキャビティ構造内に収納する事によりアルミに直接部品を接触させ、放熱硬化を向上させる事が可能です。

※「THP形成」について、ALスルーホールの場合、使用出来るドリル径に制限があります。
(最小φ1.0ドリル)
「鉛フリー化」について、現在貼り合せALの鉛フリー化として、共晶はんだを錫めっきに変更したものの製品化に取り組んでおります。